Descriere
Pasta flux condensata pe baza de clorura de zinc si colofoniu pentru lipirea componentelor SMD si reparatii. Poate fi aplicata direct, prin sablon, sau seringa. Sudabilitate buna pe suprafete din Ag, Cu, Au, Zn, Cd si SnPb. Surplusul sau resturile de pasta se curata cu solutii pe baza de alcool. Cross Reference: LF25 BGA Soldering Flux Paste, Made in Germany.
