Descriere
Pasta siliconica de inalta calitate recomandata pentru procesoare. Compozitia chimica pe baza de cupru permite un transfer termic excelent in medii unde temperatura atinge 150 grade timp indelungat fara a se intari comparativ cu pasta siliconica obisnuita. Este conceputa pentru a umple spatiile foarte mici dintre procesor si radiator pentru a imbunatati procesul de racire. Pachetul contine o seringa cu 1,5 cm3 pasta siliconica. Referinta articol: Thermal Grease AGT-060.
