Descriere
Pasta termica de calitate continand compusi de argint cu conductivitate termica mare si constanta dielectrica buna. Compozitia chimica pe baza de argint permite un transfer termic bun in medii unde temperatura atinge 175 grade C timp indelungat fara a se intari comparativ cu pasta siliconica obisnuita. Compozitie: Silicone compounds 50%, Carbon Compounds 20%, Metal Oxide Compounds 30%. Este conceputa pentru a umple spatiile foarte mici dintre procesor si radiator pentru a imbunatati procesul de racire. Seringa contine 0,5g pasta HC-151 / GD-460 / Stars-700 Heatsink Compounds Silver Thermal Grease.
