Descriere
Pasta termica de inalta calitate continand compusi de aur, conductivitate termica foarte mare (3.05 W/mK), de trei ori mai mare decat pastele normale pentru conductie termica, constanta dielectrica foarte mare. Compozitia chimica pe baza de aur permite un transfer termic excelent in medii unde temperatura atinge 300 grade C timp indelungat fara a se intari comparativ cu pasta siliconica obisnuita. Compozitie: Silicone compounds 50%, Carbon Compounds 20%, Metal Oxide Compounds 30%. Este conceputa pentru a umple spatiile foarte mici dintre procesor si radiator pentru a imbunatati procesul de racire. Seringa contine 0,5g pasta. HY610 High quality Gold Thermal Grease.
